【安定洋科技资讯】9月7日新闻 ，联发量明今日 ，片估联发科以及台积电散漫宣告 ，年量联发科首延接管台积电 3nm 制程破费的产高天玑旗舰芯片的开拓进度正在顺遂妨碍。据悉
，通加这款芯片已经乐成流片 ，把劲并估量将在明年开始大规模破费 ，联发量明将成为联发科最强5G Soc。片估

据清晰，年量台积电公司的产高 3nm 制程技术被普遍表彰，其不光为高功能合计以及挪移运用提供了周全的通加平台反对于，而且在功能、把劲功耗以及良率方面都有清晰提升。联发量明比照于 5nm 制程，片估台积电 3nm 制程技术的年量逻辑密度削减了约 60%，在相同功耗下速率提升了 18%
，概况在相同速率下功耗飞腾了 32% 。这些清晰的改善无疑将为芯片的功能以及功能带来清晰提升 。

联发科也对于此展现了极大的期待 ，他们的首延接管台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片估量将于 2024 年下半年正式上市 。这将是联发科在芯片技术规模的又一紧张里程碑。

在往年7月的季度财政团聚上
，台积电CEO魏哲家泄露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已经残缺经由验证 ，功能 、良品率都抵达了预期目的 。

台积电3nm工艺第一代为N3B ，技术上很先进很重大，运用多达25个EUV光刻层，尚有双重曝光
，从而抵达更高的晶体管密度，这也导致价钱更贵 。第二代则是N3E，EUV光刻层削减到19个，去掉双重曝光，会重价良多，更适宜主流产物。

当初 ，全天下各大芯片制作商都在自动研发 3nm 制程技术，其中搜罗苹果公司。有新闻称，苹果的 iPhone 有望成为首个运用台积电 3nm 产能的产物，iPhone 15系列下周就要宣告了，其中iPhone 15 Pro/Pro Max机型将降级苹果A17处置器 ，咱们有望在往年最新的 A17 芯片中看到这一技术的运用。

此外 ，高通的 3nm 芯片的详细新闻尚未宣告 ，但估量他们将与联发科在这一规模再次睁开强烈相助。这所有都让咱们对于未来的科技睁开充斥了期待。